‘반도체 미세공정’
검색결과
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AI칩 핵심 ‘HBM4’ 주도권 경쟁…TSMC, 삼성에 선전포고
현존 최고 성능인 5세대 HBM3E(고대역폭 메모리) 시장을 둘러싸고 삼성전자와 SK하이닉스 간의 총력전이 펼쳐진 사이 ‘게임 체인저’로 불리는 다음 세대 HBM4 주도권 경쟁에
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"메모리도 먹겠다" TSMC, 삼성에 선전포고…HBM4 주도권 전쟁
대만에 있는 TSMC 공장. 사진 셔터스톡 현존 최고 성능인 5세대 HBM3E(고대역폭 메모리) 시장을 둘러싸고 삼성전자와 SK하이닉스 사이 총력전이 펼쳐진 사이 ‘게임 체인저’
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[라이프 트렌드&] ‘글로벌 차세대 반도체 연구센터’ 통해 산학연 함께하는 연구개발 환경 구축
경희대학교 경희대 글로벌 차세대 반도체 연구센터는 박종욱 화학공학과 교수를 센터장으로 김현기·박범준·오진영·원왕연·유재수·유태경·이기호·이승은·이하윤·이홍섭·전우진 등 교수진
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"한국 왜이리 겸손해요?" 젠슨황 놀래킨 삼성·SK 기술
HBM은 기존 메모리 반도체 D램을 ‘햄버거’ 빵처럼 겹겹이 쌓아 만든 제품이다. 미드저니AI로 생성한 이미지. ━ 버거 떠올리면 이해 쉬운 ‘반도체 게임체인저’ ■
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KTL, 반도체 초순수용 입자표준물질 국산화에 박차!
KTL 직원이 초순수용 입자표준물질 실험 장비를 다루고 있다. 한국산업기술시험원(원장 김세종, 이하 KTL)은 반도체 초순수(UPW, Ultra Pure Water) 입자 분석용
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미·일 손잡고 반도체 후공정 자동화기술 개발…"中·동남아 공급망 리스크 줄일 것"
미국 인텔, 일본 오므론 등 14개 업체가 반도체 조립·검사 등 후공정을 자동화하는 기술을 일본에서 공동 개발하기로 했다는 일본 매체의 보도가 나왔다. 그동안 중국과 동남아시아